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b+b - ETIKETTIERMASCHINEN

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Prozessoptimierung 2.0 – JetSplice® Verfahren optimiert LabelLink® mit neuentwickeltem Spleißkopf

Als technischer Partner der Verpackungstechnik Jetter GmbH entwickelte die b+b Automations- und Steuerungstechnik GmbH einen innovativen Spleißkopf für das neue Jetsplice® Verfahren. Mit ihm wird der Prozess der unterbrechungsfreien Etikettierung zusätzlich optimiert. 




Die Automatisierung der Produktkennzeichnung durch Etikettierung leistet einen wertvollen Beitrag zur Optimierung der Prozesse der Intralogistik und damit der gesamten Wertschöpfungskette in Handel und Industrie. Das automatische Bedrucken und Aufbringen von Etiketten ist dabei nur ein Teil der erforderlichen Prozesse, die durch die Automatisierung zu Sicherheit, Geschwindigkeit und Wirtschaftlichkeit beitragen. Insbesondere der regelmäßig erforderliche Rollenwechsel erweist sich bei vielen Systemen nach wie vor als Schwachpunkt, der einen manuellen Eingriff und bisher komplexe und teure Systeme erfordert.

 

Das LabelLink® Spleißverfahren bietet Anwendern im High-Tech-Bereich, etwa in der Medizintechnik, schon seit einigen Jahren eine Möglichkeit, Etikettenbahnen nahtlos miteinander zu verbinden und so ohne großen Aufwand einen Rollentausch vorzunehmen, ohne dafür den Etikettierprozess unterbrechen zu müssen. Zu diesem Zweck wird das Ende einer Etikettenbahn mit Hilfe des LabelLink® Spezialklebebandes in einem hierfür vorgesehenen Spleißkopf mit dem Anfang einer neuen Bahn verklebt.

 

Das neue JetSplice® Verfahren vereinfacht den Prozess zusätzlich und macht das Verfahren damit für breite Anwenderkreise zugänglich und für Standardanwendungen in unterschiedlichen Branchen wirtschaftlich attraktiv. Die Grundlage hierfür bildet ein neuer, von der b+b Automations- und Steuerungstechnik GmbH entwickelter Spleißkopf. In ihm laufen Etikettenbahnen von zwei getrennten Rollen zusammen. Erreicht die obere von ihnen das durch das LabelLink® Spezialklebeband gekennzeichnete Ende, wird der Anfang der zweiten Rolle automatisch nahtlos angeklebt, wodurch der Etikettierungsprozess ohne Unterbrechung weiterlaufen kann. Im Anschluss kann der Prozess durch den manuellen Austausch der leeren Rolle kontinuierlich fortgesetzt werden. Dabei hat der Anwender über die gesamte Laufzeit der aktiven Rolle hinweg Zeit, die zweite Rolle zu ersetzen.

 

Das LabelLink® Spleißverfahren verbindet Etikettenbahnen in Form eines überlappenden Spleißes

Der im Rahmen einer Kooperation mit dem Anbieter von Automatisierungslösungen Verpackungstechnik Jetter GmbH entwickelte neue Spleißkopf setzt auf eine einfache Konstruktion aus nur wenigen Bauteilen. Damit gewährleistet b+b Automations- und Steuerungstechnik eine zuverlässige, wartungsarme und wenig störungsanfällige Funktion und erfüllt gleichzeitig Ansprüche an die Wirtschaftlichkeit des Systems. Trotz der einfachen Bauweise garantiert auch das vereinfachte JetSplice® Verfahren höchste Präzision, ohne Fehlstellen, unter Einhaltung des vorgegebenen Etikettenabstands an der Spleißstelle.

 

Da der neue Spleißkopf vollständig auf mechanische oder pneumatische Steuerungs- und Bewegungsprozesse verzichtet erweist sich die Ausrüstung von Etikettiermaschinen als wenig aufwendig, deutlich kostengünstiger und platzsparender als bisher verbreitete Lösungen unter Einsatz von Duplex-Spendesystemen.

 

„Wir freuen uns, das wir das neue JetSplice Verfahren unseren Kunden auf der FachPack in Nürnberg vorstellen konnten“, erklärt Alexander Beck, Geschäftsführer der b+b Automations- und Steuerungstechnik GmbH.

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